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成都2.0W无硅导热片Z-Paster100符合ROSH标准

成都2.0W无硅导热片Z-Paster100符合ROSH标准

东莞市兆科电子材料科技有限公司      2024-09-14 10:35:44     0

产品简介Z-Paster100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二

面议 信息有效期:长期有效

详细介绍

产品简介

Z-Paster™100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

 

产品特性

  • 良好的热传导率: 2.0W/mK。
  • 不含硅氧烷成分。
  • 带自粘而无需额外表面粘合剂。
  • 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
  • 可提供多种厚度选择。
  • 符合ROSH标准。
  •  
 

产品应用

广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器等产品中。

 

 

产品参数

Z-Paster100-20-11F 系列特性表
颜色 深灰色 Visual 击穿电压 (T= 1mm 以上) >5000 VAC ASTM D149
结构&成份 不含硅氧烷 金属氧化物填充 ********** 介电常数 5.5 MHz ASTM D150
导热率 2.0  W/mK ASTM D5470 体积电阻率 6.0x1013 Ohm-meter ASTM D257
硬度 65  Shore 00 ASTM 2240 使用温度范围 -20 To 125  **********
比重 2.65 g/cc ASTM D297 总质量损失 (TML) 0.30% ASTM E595
厚度范围

0.010"-0.200"   (0.25mm-5.0mm)

ASTM D374 防火等级 94 V0 等同于
 

产品包装

纸箱包装1

标准厚度:

0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)。

如需不同厚度请与本公司联系。

选项:

特殊NS1处理后可以让产品单面无粘性。

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